X-meritantermoelektrik soğutma çözümlerinde uzmanlaşmış bir Çin üreticisi ve tedarikçisidir. Bir dizi ürün sunuyoruzMicro-TEC modülleri için tasarlanmış Mikro TE Soğutucular için Sıcaklık Kontrol CihazlarıkompaktHassas sıcaklık regülasyonu gerektiren uygulamalarda kullanılan termoelektrik soğutucular. Kontrol cihazlarımız, hedef nesneleri sabit ayar noktası sıcaklıklarında tutarak hem soğutmayı hem de ısıtmayı mümkün kılmak için akımı yönetir. Bu ürünler optik iletişim, biyolojik ve tıbbi ekipman, tüketici elektroniği ve otomotiv/havacılık sektörlerine hizmet vermektedir. Tüm kontrolörler, elektrik parametreleri, fiziksel boyutlar, iletişim protokolleri ve çevresel uyumluluk için özelleştirme seçenekleriyle şirket içi kalite sistemimiz altında tasarlanıp üretilir.
Mikro TE Soğutucular için Sıcaklık Kontrol Cihazları, sıcaklığı istenen değerde sabitlemek için termoelektrik soğutucudan akan akımı düzenler. Hedef nesnenin sıcaklığını sürekli olarak izler ve sıcaklık farkına göre çıkış akımını ayarlar ve ısıtma ve soğutma modları arasında geçiş yapmak için yönü tersine çevirir ve yoğunluğu kontrol etmek için büyüklüğü değiştirir.
Akım polaritesi tersine çevrilerek TEC'in soğutma ve ısıtma modları arasında geçiş yapmasına olanak sağlanır. Alternatif termal döngüler gerektiren PCR gibi uygulamalar için.
Dahili bir geri besleme döngüsü, hedef nesnenin gerçek sıcaklığını sürekli olarak okur, bunu ayar noktasıyla karşılaştırır ve sıcaklık sabitlenene kadar çıkışı otomatik olarak ayarlar. Herhangi bir manuel müdahaleye gerek yoktur.
Çıkış akımı ve voltajı, miliwatt'tan yüzlerce watt'a kadar bir güç aralığını kapsayan, çalıştırılan TEC'in özelliklerine göre yapılandırılabilir.
|
Özelleştirme Seçenekleri |
Temel İçerik |
|
Elektriksel Parametreler |
Giriş voltajı ve çıkış akımı/gerilim uyumu |
|
Fiziksel Boyutlar ve Arayüzler |
PCB form faktörü, konnektör konumu ve tipi |
|
Sıcaklık Kontrol Performansı |
Kontrol doğruluğu ve çalışma sıcaklığı aralığı |
|
İletişim ve Kontrol Protokolleri |
İletişim arayüzü ve komut seti özelleştirmesi |
|
Sensör Uyumluluğu |
Farklı sıcaklık sensörü türleri için destek |
|
Çevresel Uyumluluk |
Belirli işletim ortamları için sağlamlaştırma |
|
Ürün Form Faktörü |
Tek çipli çözüm ve modüler ürün formu özelleştirmesi |
Lazerin (DFB lazer gibi) dalga boyunu stabilize eder. Sıcaklık değişiklikleri lazer dalga boyunu etkileyerek sıcaklık kaymasının neden olduğu sinyal karışmasını önler.
PCR aletleri ve benzeri cihazlarda kullanılır. PCR reaksiyonları belirli sıcaklık koşulları gerektirir ve bu da hassas termal döngüyü zorunlu kılar.
Yüksek performanslı yongalar (GPU gibi) için yerelleştirilmiş hassas soğutma sağlar. Ağır yük altında talaşların aşırı ısınmasını önler; aksi takdirde kısıtlama tetiklenir ve kullanıcı deneyimi tehlikeye girer.
LiDAR gibi hassas sensörlerin performansını dengeler. Ortam sıcaklığı değişikliklerinden kaynaklanan sensör okuma sapmalarını önleyerek ölçümlerin tutarlı bir şekilde doğru olmasını sağlar.
Evet, kontrol cihazının çıkış akımı ve voltaj değerleri TEC'in Imax ve Vmax değerlerini aştığı sürece. Yeterli boşluk payına sahip bir kontrol cihazının seçilmesi, aynı kontrol cihazının farklı ürün gruplarında birden fazla TEC modelini çalıştırmasına olanak tanır.
Kararlılık, kontrol algoritmasına ve sensör çözünürlüğüne bağlıdır. Düzgün ayarlanmış bir PID döngüsü ve yüksek çözünürlüklü bir ADC ile birçok optik ve laboratuvar uygulaması için ±0,01°C veya daha iyisi elde edilebilir.
Modele bağlı olarak analog voltaj kontrolü, PWM girişi, I²C, SPI, UART ve USB mevcuttur. Ana sistem entegrasyon gereksinimlerinizi belirtin, biz de uygun arayüzü önerelim.
Evet. Kontrol parametrelerinin, çıkış aralıklarının, arayüz seçiminin ve form faktörünün OEM özelleştirmesini destekliyoruz. Örnek bazlı bir geliştirme süreci izliyoruz: ön tartışma → örnek üretim → müşteri doğrulama → seri üretim.
|
Teçhizat |
Tanım |
|
Kalay daldırma fırınları |
Bileşenin önceden kalaylanması lehimlenebilirliğin artmasına ve oksidasyonun önlenmesine yol açar |
|
Titreşim salınımlı kalıplama makineleri |
Saklama veya kalıplama sırasında hava kabarcığı ortadan kaldırılması ve kapsülleyici malzemelerin eşit dağılımı |
|
Kaynak makineleri |
Dahili kablolar, termokupl kabloları ve modül terminalleri için nokta veya ultrasonik kaynak |
|
Fırınlar |
Yapıştırıcıların ve kaplamaların kurutulması, ön ısıtılması ve kürlenmesi |
|
Mürekkep püskürtmeli yazıcılar |
İzlenebilirlik için tanımlama işaretlerinin, model numaralarının ve parti kodlarının yazdırılması |
|
Dağıtım makineleri |
Termal arayüz malzemelerinin, yapıştırıcıların veya kapsülleyicilerin hassas uygulaması |
|
Otomatik yapıştırma makineleri |
Nem ve kirletici madde girişini önlemek için modüllerin veya paketlerin hermetik olarak kapatılması |
|
Kesme makineleri |
Seramik yüzeylerin, PCB'lerin veya kurşun çerçevelerin boyutlu kesimi |
|
Katılaştırma makineleri |
Reçinelerin ve saksı bileşiklerinin hızlandırılmış kürlenmesi veya sertleştirilmesi |
|
Yeniden akışlı lehimleme sistemleri |
Kontrollü sıcaklık profilleri altında yüzeye monte bileşenlerin SMT lehimlenmesi |
|
Tam otomatik baskı makineleri |
Bileşen yerleştirmeden önce lehim pastasının veya iletken yapıştırıcıların yüksek hassasiyette basılması |