Bizim Termoelektrik Soğutucu Grupları Kompakt, lokalize ve kontrol edilebilir sıcaklık yönetimi gerektiren ekipmanlar için geliştirilmiştir.X-Meritanoptik, tıbbi, endüstriyel, otomotiv, elektronik ve araştırma uygulamaları için termoelektrik malzeme geliştirmeyi, TEC bileşen özelleştirmesini ve montaj tasarımını destekler.
Termoelektrik malzemelerimiz, ortam koşullarında sıcaklık kontrolü uygulamaları için Bi₂Te₃ ile ilgili sistemlere dayanmaktadır. Ayrıca, bitmiş bileşenin gereksinimlerine göre seçilen malzeme ve işleme seçenekleriyle TEC bileşen üretimi için ekstrüde Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ malzemeleri de üretiyoruz.
X-Meritan, yüksek basınçlı plastik deformasyon sürecini kullanarak ekstrüde Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ termoelektrik malzemeler geliştirir. Ekstrüzyon işlemi, malzemenin daha sonra kesilmesini ve inceltilmesini destekleyen, iyileştirilmiş tanecikler arası bağlanmaya sahip yoğun, dokulu bir yapı üretir.
Bu malzeme yapısı, işleme sırasında boyutsal tutarlılık ve mekanik direnç gerektiren TEC bileşenleri için kullanışlıdır. Bileşen tasarımına ve üretim koşullarına bağlı olarak termoelektrik elemanlar 0,2 mm'ye kadar kalınlıklarda işlenebilmektedir.
|
Parametre |
Şartname |
|
Malzeme Sistemi |
Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ bazlı |
|
Külçe Çapı |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Külçe Uzunluğu |
120 mm / 240 mm |
|
Elektriksel İletkenlik |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
İnce Eleman Yeteneği |
Tasarıma ve işleme bağlı olarak 0,2 mm'ye kadar |
|
Mülk |
P Tipi |
N Tipi |
|
Basınç Dayanımı |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
|
Kesme Dayanımı |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
|
Young Modülü |
47.0 GPa |
42,0 GPa |
|
Poisson Oranı |
0.30 |
0.30 |
|
Sıcaklık |
Yön |
N Tipi |
P Tipi |
|
-25°C |
Ekstrüzyon boyunca |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
Ekstrüzyon boyunca |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Ekstrüzyon boyunca |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Ekstrüzyon boyunca |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Ekstrüzyon boyunca |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Ekstrüzyon boyunca |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
Nihai malzeme kalitesi, eleman geometrisi ve işleme koşulları, TEC tasarımına ve amaçlanan uygulamaya göre belirlenir.
Optik modüller ve lazer bileşenleri sıcaklık değişimlerine karşı duyarlı olabilir. TEC düzenekleri, tutarlı çalışma koşullarının gerekli olduğu yerlerde lokal sıcaklık stabilizasyonu sağlayabilir.
Tıbbi ve endüstriyel ekipmanlar, kompakt ekipman yapıları içerisinde kontrollü sıcaklık koşulları gerektirebilir. Katı hal termoelektrik teknolojisi, lokal soğutma veya ısıtmayı içeren uygulamalar için düşünülebilir.
Otomotiv elektronik sistemleri kompakt alanlarda ve değişen çevre koşullarında çalışabilir. Yerelleştirilmiş termal yönetimin gerekli olduğu seçilmiş bileşenler için TEC çözümleri geliştirilebilir.
Kompakt elektronik ürünler, geleneksel soğutma yapıları için sınırlı alana sahip olabilir. Termoelektrik teknolojisi, mekanik hareketli parçalar olmadan lokal sıcaklık yönetimi sağlayabilir.
Araştırma ekipmanlarının sıklıkla uygulamaya özel sıcaklık gereksinimleri vardır. TEC konfigürasyonları gerekli çalışma koşullarına ve ekipman yapısına uyarlanabilir.
TEC montaj kalitesi malzeme tutarlılığının yanı sıra lehimleme, yeniden akış, dağıtım, elektrik bağlantısı, sızdırmazlık ve inceleme gibi montaj işlemlerine de bağlıdır.
X-Meritan'ın üretim tesisleri lehimleme, yeniden akış, dağıtım, kesme, mühürleme, kürleme, baskı ve ilgili montaj işlemlerine yönelik ekipmanları içerir. Özel üretim hatları ve test tesisleri, bileşen montajını ve üretim denetimini destekler.
Kalite yönetim sistemi ISO 9001:2015'e uygundur. Geçerli ürünler ve konfigürasyonlar için RoHS ve REACH uyumluluk bilgileri mevcuttur ve sağlanan malzeme veya montaja göre onaylanmış özel belgeler mevcuttur.
X-Meritan, müşteri çizimlerine, fiziksel numunelere, teknik spesifikasyonlara veya ekipman gereksinimlerine göre özelleştirilmiş TEC bileşenlerini ve montajlarını destekler.
Geliştirme süreci aşağıdakileri takip edebilir:
Uygulama İncelemesi → Malzeme Seçimi → TEC Bileşen Tasarımı → Montaj Konfigürasyonu → Örnek Değerlendirme → Üretim
Mevcut bileşenler için, çoğaltma veya değişiklik amacıyla referans olarak bir çizim veya fiziksel örnek kullanılabilir. Yeni projelerde montaj konfigürasyonu tamamlanmadan önce teknik gereksinimler gözden geçirilir.
Gerektiğinde seri üretim öncesi müşteri değerlendirmesi ve onayı için numuneler üretilebilir.
Aşağıdaki bilgiler uygun bir TEC konfigürasyonunun belirlenmesine yardımcı olur:
|
Bilgi |
Amaç |
|
Isı Yükü |
Gerekli soğutma kapasitesini tanımlar |
|
Hedef Sıcaklık |
Gerekli kontrollü sıcaklığı oluşturur |
|
Ortam Sıcaklığı |
Çevredeki termal durumu tanımlar |
|
Kurulum Boyutları |
Kullanılabilir alanı belirler |
|
Güç Kaynağı |
Elektriksel çalışma koşullarını oluşturur |
|
Isı Dağıtım Yöntemi |
Sıcak taraf termal yolunu tanımlar |
|
Sensör Konumu |
Sıcaklık ölçüm noktasını tanımlar |
|
Çalışma Döngüsü |
Tekrarlanan termal işlemin değerlendirilmesine yardımcı olur |
|
Miktar |
Numune ve üretim planlamasını destekler |
Montajın mevcut ekipman yapısıyla eşleşmesi gerektiğinde çizim veya fiziksel örnek de faydalıdır.
Evet. Elektrik akımının tersine çevrilmesi, ısı transferinin yönünü değiştirerek TEC'in kontrol gereksinimine göre soğutma veya ısıtma sağlamasına olanak tanır.
Evet. TEC konfigürasyonu, termal yük, sıcak taraf koşulları ve kontrol sistemi gerekli sıcaklık aralığına uygun olduğunda alt ortam çalışması 0°C'nin altına kadar uzayabilir.
Hayır. Termoelektrik cihazlarda kompresörler, motorlar veya diğer mekanik hareketli parçalar yerine katı hal yarı iletken elemanlar kullanılır. Bu onları titreşimin en aza indirilmesi gereken uygulamalar için uygun kılar.
Bir TEC doğası gereği sürekli yüksek akışlı havalandırma gerektirmez, ancak sıcak tarafa aktarılan ısının yine de etkili bir şekilde dağıtılması gerekir. Uygun ısı reddetme yöntemi, komple ekipman tasarımına bağlıdır.
