X-meritan, termoelektrik soğutma elemanları, Peltier modülleri ve sıcaklık kontrol bileşenleri için Bi2Te3-Sb2Te3 katı çözüm malzemelerine dayalı Ekstrüde Termoelektrik Malzemeler üretmektedir.
Yoğun, ince taneli ve dokulu yapılar elde etmek için ekstrüzyon teknolojisiyle işlenen Bi2Te3 bazlı yarı iletken malzemelerdir.
Geleneksel eritme bazlı hazırlama yöntemleriyle karşılaştırıldığında, ekstrüzyon işleme, plastik deformasyon yoluyla tanecik bağlanmasını iyileştirir, termoelektrik özellikleri korurken mekanik işleme performansını artırır.
Ana malzeme sistemleri şunları içerir:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Termoelektrik Alaşımlar: Oda sıcaklığına yakın termoelektrik soğutma uygulamalarında kullanılır.
● N-Tipi Termoelektrik Malzemeler: Termoelektrik çiftler oluşturmak için P-tipi malzemelerle birleştirilir.
● P Tipi Termoelektrik Malzemeler: TEC yapılarında tamamlayıcı elektriksel özellikler sağlar.
Uygulamalar şunları içerir:
● Termoelektrik Soğutma Elemanları: Peltier soğutma sistemleri için yarı iletken bileşenler.
● Peltier Modülleri: Termoelektrik elemanlara dayalı soğutma cihazları.
● Mikro TEC Bileşenleri: Kompakt ekipmanlar için ince termoelektrik yapılar.
● Çok Kademeli TEC Yapıları: Tutarlı eleman performansı gerektiren katmanlı soğutma yapıları.
● Sıcaklık Kontrol Cihazları: Termal düzenleme sistemlerine yönelik bileşenler.
|
Parametre |
Şartname |
|
Malzeme Sistemi |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Malzeme Türü |
N-Tipi / P-Tipi Termoelektrik Malzemeler |
|
Ekstrüzyon Külçe Uzunluğu |
120 mm / 240 mm |
|
Ekstrüde Külçe Çapı |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Elektriksel İletkenlik |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Malzeme Yapısı |
Yoğun dokulu yapı |
|
İnce Talaş İşleme Yeteneği |
0,2 mm'ye kadar |
Mekanik özellikler TEC üretimi sırasında kesme, dilimleme, inceltme ve montaj işlemlerini etkiler. Ekstrüzyon işlemi, plastik deformasyon yoluyla taneler arası bağlanmayı iyileştirir ve işleme sırasında yapısal kusurları azaltır.
|
Mekanik Özellik |
N Tipi Malzeme |
P Tipi Malzeme |
|
Basınç Dayanımı (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kesme Dayanımı (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Young Modülü (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poisson Oranı |
0.30 |
0.30 |
Malzeme mukavemeti, termoelektrik talaşların 0,2 mm'ye kadar kalınlıklarda işlenmesine olanak sağlar.
Anahtar özellikler:
● Elektrik İletkenliği: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Malzeme Yapısı: Yoğun ve tekdüze iç yapı.
● Doku Yönü: Öğe tutarlılığı için kontrollü tane yönlendirmesi.
● Termoelektrik Performans Parametresi: 25°C vakum koşullarında 2,9 × 10⁻³'ye ulaşır.
Geleneksel bölge eritme malzemeleri termoelektrik performansa ulaşabilir ancak yarılma özellikleri nedeniyle kesme ve inceltme sırasında sınırlamalara sahip olabilir.
|
Karşılaştırma Öğesi |
Ekstrüde Bi2Te3-Sb2Te3 Malzemeleri |
Geleneksel Bölge Eritme Malzemeleri |
|
İç Yapı |
Yoğun dokulu yapı |
Yönlü kristal yapı |
|
Mekanik İşleme |
Kesme ve inceltme sırasında daha yüksek direnç |
Bölünmeye bağlı kusurlara karşı daha duyarlı |
|
İnce Talaş İmalatı |
0,2 mm incelikteki TEC bileşenlerini destekler |
Ultra ince işleme için daha zor |
|
Malzeme Tutarlılığı |
Kontrollü doku bütünlüğü |
Kristal büyüme koşullarına bağlı |
|
Uygulamalar |
Micro TEC, çok kademeli TEC, hassas soğutma |
Geleneksel TEC uygulamaları |
Termoelektrik soğutma cihazları dengeli elektriksel, termal ve mekanik özellikler gerektirir.
Anahtar avantajlar:
İnce Talaş Yeteneği: Mekanik mukavemet, 0,2 mm'ye kadar olan termoelektrik talaşlar için dilimleme ve inceltme işlemlerini destekler.
Yapısal Tekdüzelik: Dokulu yapılar, çok elemanlı ve çok aşamalı TEC konfigürasyonlarında kullanılan termoelektrik elemanlar arasındaki tutarlılığı artırır.
Malzeme Yapısı: Geliştirilmiş tane bağı, tekrarlanan ısıtma ve soğutma döngüleri sırasında malzeme bütünlüğünün korunmasına yardımcı olur.
Yoğun Yapı: Yüksek yoğunluklu malzeme yapıları, kompakt termoelektrik bileşenler için uygundur.
Optik İletişim Soğutma: Optik alıcı-verici ve lazer sıcaklık kontrol sistemlerindeki ince termoelektrik elemanlar için kullanılır.
Uygulamalar:
● Optik Alıcı-Verici Soğutma: Optik bileşenlerin sıcaklık kontrolü.
● Lazer Diyot Sıcaklık Kontrolü: Lazer cihazları için termal düzenleme.
● Fiber İletişim Modülleri: Kompakt soğutma yapıları.
Çok Katmanlı Soğutma Yapıları: Birden fazla termoelektrik katmanın tutarlı performans gerektirdiği yerlerde kullanılır.
Uygulamalar:
● Yığınlanmış Termoelektrik Yapılar: Çok katmanlı TEC yapılandırmaları.
● Yüksek Hassasiyetli Sıcaklık Kontrolü: Termal düzenleme sistemleri.
● Kompakt Soğutma Sistemleri: Sınırlı alanlı soğutma uygulamaları.
Büyük Çaplı Ekstrüzyon Külçeler: Daha büyük termoelektrik soğutma bileşenleri için kullanılır.
Uygulamalar:
● Endüstriyel Sıcaklık Kontrol Ekipmanı: Yerelleştirilmiş termal yönetim.
● Elektronik Soğutma Sistemleri: Yarı iletken termal kontrol.
● Yarı İletken Ekipman: Hassas elektronik soğutma.
Hassas Soğutma Bileşenleri: Tıbbi soğutma ve laboratuvar sıcaklık kontrol ekipmanlarında kullanılır.
Uygulamalar:
● Tıbbi Soğutma Sistemleri
● Laboratuvar Sıcaklık Kontrol Ekipmanı
● Araştırma Araçları
|
Malzeme Türü |
Ana Özellikler |
Uygulamalar |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Oda sıcaklığına yakın termoelektrik performans |
TEC modülleri, Peltier soğutma bileşenleri |
|
N-Tipi Bi2Te3 |
Elektriksel iletkenlik ve mekanik dayanım |
Termoelektrik eleman çiftleri |
|
P-Tipi Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mekanik dayanım ve termoelektrik özellikler |
TEC soğutma yapıları |
X-meritan termoelektrik malzeme hazırlama, ekstrüzyon işleme, eleman işleme ve montaj entegrasyonunu entegre eder.
Üretim süreçleri:
● Malzeme Hazırlama: Termoelektrik malzeme bileşimlerinin hazırlanması.
● Ekstrüzyon İşleme: Yoğun dokulu yapıların oluşumu.
● Element İşleme: Termoelektrik bileşenlerin kesilmesi ve şekillendirilmesi.
● Elektrik Bağlantısı: Kaynak ve bağlantı işleme.
● Montaj Entegrasyonu: Termoelektrik yapıların entegrasyonu.
● Performans Doğrulaması: İşlenen bileşenlerin incelenmesi.
Üretim ekipmanı:
● Kalay daldırma fırını
● Titreşimli salınımlı kalıp makinesi
● Kaynak makinesi
● Fırın
● Dağıtım makinesi
● Otomatik kapatma makinesi
● Kesme makinesi
● Katılaştırma makinesi
● Lehimleme ekipmanının yeniden akıtılması
● Tam otomatik baskı makinesi
X-meritan Ekstrüde Termoelektrik Malzemeler, kontrollü elektriksel özelliklere, yoğun dokulu yapılara ve TEC üretimi için mekanik özelliklere sahip Bi2Te3-Sb2Te3 malzemelerine dayanmaktadır.
Spesifikasyonlar arasında 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ elektrik iletkenliği, 66 MPa'ya kadar basınç dayanımı, 120 mm / 240 mm uzunluk ve 25 mm / 30 mm / 35 mm çap ekstrüzyon külçe boyutları ve 0,2 mm'ye kadar ince talaş işleme kapasitesi yer alır.
Malzemeler TEC üretimi, Peltier modülleri, optik iletişim soğutması, tıbbi sıcaklık kontrolü ve yarı iletken termal yönetim uygulamaları için kullanılıyor.
Adres
Bina C2, R&F Merkezi, Shangpu Yolu, Taijiang Bölgesi, Fuzhou Şehri, Fujian Eyaleti, Çin
tel
E-posta
Bir sonraki termal yönetim projenize başlamaya veya rekabetçi bir fiyat teklifi talep etmeye hazır mısınız?X-meritanmühendislik ve satış ekibi proje gereksinimlerinizi analiz etmek, uygun standart TEC modellerini önermek veya tamamen özel termoelektrik soğutucu üretim seçeneklerini tartışmak için hazır durumda.
Talep formunu ısı yükü, ortam sıcaklığı, hedef soğuk taraf sıcaklığı, boyutlar ve tahmini yıllık hacim gibi çalışma parametrelerinizle doldurmanız yeterlidir.Teknik satış mühendislerimiz termal kısıtlamalarınızı inceleyecek ve 24 iş saati içinde ayrıntılı bir fiyat teklifi ve mühendislik değerlendirmesiyle yanıt verecektir.
